焊接、包装、食品检测与整托读码项目。
小目标成像、焊点判定、铝线形态和软线焊接结果记录。
检查焊点、芯片、铝线形态和表面异物，结果按产品保存。
分别识别来料与工装，检查 Pin 针、软线和焊接区域。
包装端封的外观、密封状态、异常剔除和现场复核。
使用 2D 和红外画面检查端封外观与密封异常，并联动后段剔除。
连续输送取像，界面显示产品图像与 OK / NG 结果。
多面条码识别、整托拼图、异常补录和结果回传。
通道门读取多面条码，生成整托拼图，异常货物进入补录与复核。
