应用工位
电气部件焊接线
检测对象
焊点 / 芯片 / 铝线重点缺陷
空焊 / 脱焊 / 异物检测模式
自动 / 复检 / 剔除所属行业
工业制造 / 电气部件
主要任务
焊点质量、芯片表面、铝线形态和全局异物检测
交付内容
检测工位、视觉软件、缺陷分类、图像保存和统计界面
项目背景
PE 铝线焊接产品上的焊点和铝线区域很小，人工检查容易漏掉微小异物、焊点形态异常和铝线弯曲。客户需要一套能连续检测并保留图像的工位系统。
现场挑战
- 焊点反光明显，空焊、脱焊和脏污需要分开判断。
- 芯片区域有封装、胶下异物、划伤和位置偏移等问题。
- 铝线需要看长短轴、面积、断开、弯曲和线尾状态。
方案设计
方案设计
按检测区域拆分判定规则，用同一套界面输出缺陷位置、类型和复核图像。
分区域检测
- 焊点区域检查空焊、脱焊、残留、脏污和形状异常。
- 芯片区域检查缺胶、异物、开裂、短路、漏焊和贴装偏移。
- 铝线区域检查 5 根关键铝线的形态和完整性。
数据和复检
- 系统关联订单号和工装号，按件保存图像。
- NG 图像按缺陷类型分类，便于后续排查。
- 复检模式下，操作员可确认结果并执行剔除。
页面里保留的是可落地的信息：检测对象、缺陷清单、现场复检和存图逻辑。
交付与验收
交付内容与验收关注
精密焊接检测的关键在于把缺陷类别、复核图像和统计结果固定下来。
缺陷分类与统计界面
- 面向焊点、芯片、铝线和异物的分区域检测规则。
- 缺陷位置、缺陷类型、复检图像和统计信息集中显示。
- 检测结果按订单、工装和产品记录，方便追溯。
小目标成像与复检口径
- 确认空焊、脱焊、异物、铝线形态异常等样本边界。
- 验证反光、胶水、芯片表面差异对判定稳定性的影响。
- 确认复检模式、剔除动作和图像保存规则符合现场流程。
现场画面
现场画面
现场画面展示主界面和关键检测区域。
使用效果
- 焊点、芯片、铝线和表面异物在一个工位完成检查。
- 缺陷位置和复核图像同步输出，减少口头交接。
- 按订单和工装保留记录，便于质量人员追溯。
适用场景
适用于铝线、金线、焊点、芯片封装等精密电子部件的在线视觉检测。
项目沟通
咨询类似工位可准备
此类项目建议先确认缺陷样本和复检口径，再判断光学和软件配置。
- 焊点、芯片和铝线区域的清晰样品图
- 空焊、脱焊、异物、划伤等缺陷样本
- 产品尺寸、检测区域、相机安装空间
- 工装号、订单号和追溯字段要求
- 复检、剔除和统计报表使用方式
- 节拍要求和误判样本处理规则