PROJECT RECORD / 2D VISION
2D 视觉检测案例 / P1X0 铝线焊接视觉检测
P1X0 铝线焊接视觉检测
面向 PE 铝线焊接工位，分别检查焊点、芯片、铝线形态和产品表面，并保存检测图像与判定结果。
PROJECT TASK
微小焊点和铝线，需要分区域检查
焊点、芯片和铝线的缺陷类型不同。系统在同一工位采集不同区域图像，再分别输出判定和复核画面。
作业条件
- 焊点反光明显，空焊、脱焊、残留和脏污需要区分。
- 芯片区域存在缺胶、异物、划伤和贴装偏移等检查内容。
- 铝线需要观察长短轴、面积、断开、弯曲和线尾状态。
结果记录
软件保存缺陷位置、缺陷类型、检测图像和统计结果，异常件可按订单号和工装号复核。
SYSTEM RECORD
焊点、芯片和铝线分别判定
检测规则按区域拆分，结果集中显示并关联保存，方便现场复核和质量追溯。
焊点检测
检查空焊、脱焊、残留、脏污和形状异常，输出缺陷位置和类型。
芯片检测
检查封装、表面异物、划伤、贴装偏移和连接区域状态。
铝线检测
测量关键铝线的尺寸和面积，判断断开、弯曲和线尾异常。
结果记录
检测图像、订单号、工装号和复检结果按产品保存，便于查询。
WORKFLOW
定位、检测与复检记录
同一工位完成分区域成像，软件输出判定和缺陷图，异常件进入复检流程。
产品到位
工装和产品进入固定检测位置。
区域成像
分别采集焊点、芯片、铝线和表面画面。
结果判定
软件输出缺陷区域、类型和 OK/NG 状态。
复检留图
异常图像和产品记录关联保存。
SITE EVIDENCE
现场画面
以下画面来自该项目资料，分别展示软件界面、铝线检测和芯片区域检测。
ACCEPTANCE FOCUS
验收时确认样品和判定边界
- 空焊、脱焊、异物和铝线形态异常的样本范围。
- 反光、胶水、芯片表面差异对图像稳定性的影响。
- 缺陷图像、产品编号和复检结果的保存方式。
- 异常结果与现场剔除、复检流程的对应关系。