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2D 视觉检测案例

P1X0 铝线焊接视觉检测

在 PE 铝线焊接工位检查焊点、芯片、铝线形态和产品表面,保存检测图像与判定结果。

P1X0 铝线焊接检测工位

微小焊点和铝线,需要分区域检查

作业条件

  • 焊点反光明显,空焊、脱焊、残留和脏污需要区分。
  • 芯片区域存在缺胶、异物、划伤和贴装偏移等检查内容。
  • 铝线需要观察长短轴、面积、断开、弯曲和线尾状态。

焊点、芯片和铝线分别判定

焊点检测

检查空焊、脱焊、残留、脏污和形状异常,输出缺陷位置和类型。

检测界面 →

铝线检测

测量关键铝线的尺寸和面积,判断断开、弯曲和线尾异常。

铝线形态画面 →

结果记录

检测图像、订单号、工装号、统计和复检结果按产品保存,便于查询。

检测界面 →

现场画面

检测条件

  • 判定样品检测规则需依据空焊、脱焊、异物和铝线形态异常的样品设置。
  • 成像干扰反光、胶水和芯片表面差异会影响成像。
  • 图像追溯缺陷图像需与产品编号、复检结果关联保存。
  • 现场动作剔除和复检动作需按现场流程确定。

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